Водяная охлаждающая жидкая охлаждающая пластина введение

В настоящее время, с разработкой индустрии коммуникации, особенно продуктов 3G, все производство, поставщики одновременно сталкиваются с проблемой тепловой диссипации IGBT (изолированное затвольное транзистор), когда рассеивание тепла IGBT IGBT не может быть рассеивается после Автоматическая защита ChIP, использование частоты становится ниже 85%, что влияет на эффективность работы, что еще больше сбои.

Способ существующей отрасли - это принудительная конвекция вентиляторов и радиаторов таким образом, но метод - низкая эффективность, в случае низкой мощности в порядке, но высокая мощность IGBT внутри не желательна. Таким образом, лучший способ-это тепловая пластина с жидким охлаждением с водяным охлаждением, традиционная жидкая охлаждающая пластина с водяным охлаждением обычно принимает два метода обработки:

(1) Канал потока канала выдолблен между двумя медными или металлическими подложками, а затем сварен. Таким образом, он может очень быстро протекать под высоким давлением и быстрым потоком воды.

(2) Добавьте медную или алюминиевую трубку в середину двух медных или металлических подложков, а затем припаяйте ее вместе на пути паяной пасты. Таким образом, может избежать проблемы утечки, но проблема в том, что между алюминиевыми или медными субстратами будет образована сварочная среда. Это имеет разницу в термическом сопротивлении, как правило, (0,3 Вт /м ° C) и термостойкость зазора (0,LW /M ° C), так что чем больше мощность между разницей температуры также больше.